流程图说明：

1. 安全优先：所有排查从断电放电、穿戴防护装备开始，避免高压触电风险。
2. 由简入繁：先检查电源、接地等外部因素，再深入到元件级故障（电容、MOS 管等）。
3. 逻辑闭环：每个故障点都有对应的解决措施和复测环节，确保问题彻底解决。
4. 工具适配：涵盖基础万用表检测（电压、电阻）和专业示波器波形分析，适配不同维修场景。
5. 环境与操作：最后复盘环境参数（温湿度、电磁干扰）和操作流程，避免人为失误导致的故障。

使用建议：

• 每完成一个步骤后，需重新启动升压板测试，若仍失败则继续下一步排查。
• 对非专业人员，建议在 “高级排查” 阶段联系厂商技术支持，避免误操作扩大故障。
• 记录每次维修的关键数据（如接地电阻值、更换元件型号），形成设备维护档案。